DTCO方法学助力国产先进芯片落地 凌烟阁执行长李宏俊先生在接受半导体行业观察采访时讲到，“凌烟阁是唐朝李世民陈列二十四位功臣画像的地方。
公司之所以取这个名字，是希望为国内芯片产业贡献一份心力。
而凌烟阁作为设计服务行业的新锐，我们希望将芯片设计服务与供应链支持结合，为客户进行全方位产业化赋能” 今年的ICCAD重点提及“提升芯片产品竞争力”，对此，李宏俊先生表示，凌烟阁一直坚持的DTCO（设计工艺协同优化）理念和实践，在十多年前就已在业界广泛应用，当前依然是国内芯片市场中优化资源的最佳方式。
凌烟阁坚持自主创新的先进技术引领行业革新，以先进设计方法学提升客户芯片产品竞争力。
据了解，凌烟阁的DTCO平台包含自主研发的IP，EDA工具等系列技术，能够提供全面的技术赋能，帮助客户优化芯片性能与提高量产良率。
李宏俊先生表示：”凌烟阁希望通过先进设计服务流程，挖掘制程性能极限，搭配特制IP及设计方法学，帮助客户达到甚至超越下一代制程的产品性能。
“

“凌烟阁希望陪伴与成就客户长期发展。
”李宏俊先生讲到，“芯片设计服务商为Foundry和Fabless在芯片生产过程中出现的种种难题而生，芯片设计服务实际上是在长期经验积累成为一系列方法学，在整合IP和EDA后，达到1+1>2的效果，达到赋能芯片，激发潜力的目的。
” 李宏俊先生也讲到，凌烟阁主打的高效能高可靠度IP及芯片设计服务及设计工艺协同(DTCO)技术平台，在今年的ICCAD期间得到业界的广泛关注，看到不少EDA公司都在倡导DTCO的设计理念，内心感到相当振奋。
“我们作为具备EDA工具开发能力的设计服务公司，未来一定会与更多业界伙伴加深协同合作，从而引领DTCO在设计服务上的落地的广泛应用与发展，不愧于凌烟阁这一名字。
”他表示。
三大领域并进 目前，凌烟阁聚焦于高性能运算、汽车电子以及生物医疗芯片这三大领域。
2020年，凌烟阁完成了首单高效能算力芯片的开发；随后陆续开展高端工艺的设计协同优化（DTCO）EDA工具及IP的开发；2022年协助客户完成先进制程AI SoC芯片开发。
在本次ICCAD上，凌烟阁也展示了最新的AI加速板卡，这是其与客户蓝洋智能合作而来，也是全球首款基于Chiplet架构的GPU芯片基础上的AI加速计算方案，包括了创新的Chiplet系统架构设计，超低功耗，高速串列介面，支持OpenCL和主流AI框架模型等多个技术亮点。
同时，该加速板卡，在节能上也有很大的优势，能以约1/3的HBM2整体成本，80%的能耗提供满足系统需求。
目前这一板卡结合医疗图像处理算法，已应用于肿瘤判断，低成本，高算力，减少了HPC的数据分析时间。
该产品目前已在国内多家高校科研机构推广使用，为研究团队进行高算力应用开发提供平台支持。
而在车用电子端，凌烟阁首颗40nm车用MCU芯片于去年9月成功点亮，并藉此发展出一套自主研发且国内稀缺的高可靠性IP设计方案，可运用在车用芯片、航天及生物医疗等应用。
凌烟阁在本次ICCAD上，也展示了40nm RISC-V车用微处理器参考设计平台，其拥有模块化设计、高规格模拟IP、符合车规三大亮点。
这也是此ICCAD 2023上的“明星产品”。
采用开源的RISC-V技术，也隐含了对产品自主可控的内在诉求； 生物医疗芯片领域，凌烟阁表示，这是公司面向未来市场长期布局的设计服务方向，将与前沿的生物医疗应用研究团队进行产学研合作。
芯片设计行业中，不少客户都在规划专用的芯片用于健康或医疗应用，可预见这是一个逐渐增长中的目标市场。
凌烟阁希望可以将擅长的高效能高可靠设计服务，应用到客户的创新设计中，加快客户产品落地。
去年开始，凌烟阁与澳门大学国家重点实验室科研团队在横琴共建联合实验室，面向生物医疗应用进行合作研究，并为一些创新芯片拓展在生物医疗领域的应用前景；据了解，目前联合实验室在高算力生物信号处理应用上已经有初步成果，这个具备发展潜力的领域市场未来可期。
共创盛世 创立不过短短三年时间，凌烟阁的产品线已经在ICCAD上初具雏形，这要归功于凌烟阁强大的自研能力，在谈及这一点时，执行长李宏俊不乏欣慰：“这当然要归功于我们的技术团队，他们都拥有15至20年的模拟设计经验和大型芯片设计的经验。
” 我们相信，未来凌烟阁一定能继续以技术创新为优先，践行“芯片设计服务商即是功臣”这一理念，和众多客户创下中国芯片的大唐盛世。