芯片是信息时代的发动机，但目前国产半导体芯片体量较小，在芯片制造和设计方面依然存在“卡脖子”情况。
汇芯高端半导体芯片产业化项目，就集功率半导体芯片、器件、功率模块设计和制造于一体，瞄准制造企业“缺芯”的痛点。
该项目专注于为工业、消费电子、汽车和机车、能源、新能源、自动化机械和机器人等领域提供低功耗、高性能的功率半导体产品。
在投资计划上，计划总投资6亿元，其中首期投资约1.5亿元，厂房位于仙湖氢谷核心区。

汇芯高端半导体芯片项目由具有丰富功率半导体产业化经验的国际化团队组成，团队负责人冯宇翔曾担任过\"02专项\"、\"中国制造2025\"等国家重大专项中IPM及其芯片技术负责人，开发出中国第一枚HVIC和IPM，建成中国第一条IPM生产线。
他介绍道，团队核心成员有着近二十年的功率半导体芯片开发经验，中国第一枚功率半导体模块、第一条功率半导体模块产线、第一个功率半导体模块国家标准均由冯宇翔团队斩获。
“目前，中国关于功率半导体模块的专利，超过1/4出自我们团队之手。
”

丹灶镇委副书记、镇长陆文勇强调，芯片产业作为国家的“工业粮食”、信息时代的“基石”，是高端制造能力的综合体现。
他认为汇芯项目的落户，必将加速丹灶“两高四新”现代产业布局，推动产业结构升级，成为助推“珠三角制造业创新小镇”建设新的增长极、新的强引擎。

南海区委副书记、区长顾耀辉希望，汇芯高端半导体芯片产业化项目能打破国外芯片对于核心技术的垄断，有效破解产业升级“缺芯”难题，成为南海本土企业产业转型升级的“最佳助攻”。
“南海区、丹灶镇将全力以赴在项目推进、要素保障、配套服务等方面当好‘贴心人’，推动项目尽快开花结果，实现企业壮大与地方的发展互利共赢。
”他说。

现阶段，汇芯要形成年产600万枚小功率IPM产品的产能，预计年销售收入可达1.5亿元，年税收达到1000万元。
冯宇翔展望，最终能够建成8条自投封测产线和8条封封测代工线的规模，面向消费电子、工业、新能源、机器人等领域，实现约30亿产值，在辖区内实现其第一目标。

采写：见习刘钰滢 南都关婉灵 通讯员张柏林